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高端半导体设备制造及销售合作项目

发布时间：

2023-05-10

涌淳半导体和DAIKIN FINETECH在半导体领域有着多年的合作经验，鉴于中国半导体的飞速发展，在竞争日益激烈且严峻的半导体装备市场和国产化要求的大环境下，涌淳半导体领导经过严谨细致的分析和研判，希望进一步扩大产业合作和技术吸收，引进高端半导体装备生产制造，更好的服务于国内客户，提出了在国内合作建立高端半导体设备组装厂的概念，此概念的一经提出便得到了DAIKIN FINETECH总部的高度认同，经过长达近一年的磋商和合作协议的拟定，最终双方在今年9月底敲定了在无锡建立设备组装厂的合同框架，与此同时涌淳半导体在获悉了政府牵头组织的赴日商贸包机，于是第一时间报名并顺利搭上了飞往日本的航班，于2022年10月28日，在DAIKIN FINETECH株式会社奈良总部完成了签约仪式，从此拉开了双方全新合作的序幕。