新闻中心
NEWS CENTER
18
2024-03
02
2023-08
08
2023-06
10
2023-05
涌淳半导体和东邦化成在半导体领域有着多年的合作经验，鉴于中国半导体的飞速发展，在竞争日益激烈且严峻的半导体装备市场和国产化要求的大环境下，涌淳半导体领导经过严谨细致的分析和研判，希望进一步扩大产业合作和技术吸收，引进高端半导体装备生产制造，更好的服务于国内客户，提出了在国内合作建立高端半导体设备组装厂的概念，此概念的一经提出便得到了东邦化成总部的高度认同，经过长达近一年的磋商和合作协议的拟定，最终双方在今年9月底敲定了在无锡建立设备组装厂的合同框架，与此同时涌淳半导体在获悉了政府牵头组织的赴日商贸包机，于是第一时间报名并顺利搭上了飞往日本的航班，于2022年10月28日，在东邦化成株式会社奈良总部完成了签约仪式，从此拉开了双方全新合作的序幕。
2023-05-10
14
2023-04
在自动化半导体生产线上，半导体工艺设备(如，立式热处理炉)的控制系统通常以任务(job)为单位控制半导体工艺组件(例如，可包括反应腔室、机械手等)完成半导体工艺，即，控制系统逐个任务地执行半导体工艺，每一晶圆加工任务的任务信息均包括晶圆传入反应腔室至完成工艺后传出工艺腔室的整个加工工序的流程信息。
2023-04-14
14
2023-04
半导体晶圆传送设备一般都有同步和非同步两种类型。同步传送设备采用的是同样的传送速度，并且传送位置能够准确匹配，而非同步传送设备可以根据不同的要求，自行调整传送速度和位置，从而达到更加准确的物料运输效果。
2023-04-14
