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涌淳半导体亮相无锡新加坡科创城商会年会

发布时间：

2026-02-09

来源链接：https://mp.weixin.qq.com/s/F3lja0yxQZ5hpT5dgeBo3w

2026年1月26日，无锡新加坡科创城（旺庄街道）商会年会暨企业家迎春座谈会顺利召开，政企各界190余名代表齐聚一堂，共话区域发展，为“十五五”开局凝聚产业合力。涌淳半导体（无锡）有限公司董事长曹晓光受邀出席本次会议，并作为企业代表登台发言，结合企业发展实践为旺庄街道半导体产业高质量发展建言献策。

本次会议以“融商汇智聚力扬帆” 为主题，既是对旺庄街道2025年产业发展成果的总结表彰，也发布了惠企服务政策、完成了商会组织建设授牌，政企协同擘画2026年“科产城人”深度融合的发展蓝图。涌淳半导体作为扎根旺庄的半导体设备领域骨干企业，凭借在技术研发、产业落地方面的扎实表现，成为本次会议的重要交流代表。

曹晓光在发言中回顾了涌淳半导体扎根旺庄、深耕半导体设备国产化的发展历程，对街道提供的优质营商环境、精准政策支持和全方位服务保障表示感谢。他指出，半导体设备国产化是集成电路产业发展的核心需求，旺庄街道的产业布局和创新生态，为本土半导体企业发展创造了良好条件。同时，街道发布的“重点企业、群体服务保障卡”配套服务政策让企业倍感振奋，增添了发展信心。未来公司将紧扣街道“开、拓、创、新”的发展要求，持续加大研发投入、攻坚核心技术，积极融入区域集成电路产业链，深化与上下游企业的跨界合作；也将主动践行企业社会责任，积极参与旺庄街道公益事业与社区发展建设。